工艺能力

层数：1-30层
最大加工面积：600mm*1100mm
板厚：双面板：0.2mm-6.0mm
4层板：0.4mm-8mm
6层板：0.8mm-8mm
8层板：1.0mm-8mm
10层板：1.2mm-8.0mm
12层板：1.5mm-8.0mm
铜厚：0.5OZ-10OZ
最小线宽/间距：3mil/3mil
成品最小孔径：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)

可加工最大厚经比1：12

最小焊环：3mil
最小层间厚度:3mil
阻焊桥：≥0.1mm
塞孔能力：0.2-0.6mm
阻抗控制：+/-10%
表面处理：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、OSP、OSP+沉金

 

尺寸公差：
金属化孔：±0.075mm
非金属孔：±0.05mm
外形公差：±0.1mm

 

功能测试：
绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
可剥离强度： 1.4N/mm
热冲击测试 ： 280 ℃, 20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V

翘曲度： ≤0.7%